点胶贴合机用转动贴合组件结构专论

研究背景

点胶技术作为现代制造业中关键的工艺之一， r^* 泛应用于电子、照明、汽车、工业电气等行业，用于对集成电路、零件、玻璃等进行封装。随着表面贴装技术（SMT）的发展，点胶技术也得到了相应的提升，其核心在于将一定量的微量流体通过可控的方式，按照预定轨迹点到指定位置，以实现元器件之间的封装连接[1]。近年来，随着电子产品向小型化、高集成度方向发展，对点胶工艺的精度和效率提出了更高的要求[2]。传统的点胶设备在贴合过程中常常面临结构复杂、拆装维护困难以及贴合精度不高等问题，难以满足现代制造业对高效、精密和自动化的需求。因此，深入研究和优化点胶贴合机的转动贴合组件设计，对于提升点胶工艺的自动化水平、提高生产效率和产品质量具有重要意义。

研究内容

基于上述问题的分析，本文提出并设计了一种适用于点胶贴合机的转动贴合组件。该组件由伺服电机、差速器、联轴器、固定件、真空吸附底板和锁紧件等主要部分构成，旨在实现贴合件在点胶过程中的高精度旋转控制与稳定吸附，提升设备整体的自动化水平与作业效率。

其中，伺服电机作为动力源，驱动差速器控制旋转速度 再通过联轴器传递动力至固定件，使真空吸附底板带动贴合件实现稳定旋转。真空吸附底板的一端连接贴 有锁紧结构，保证贴合时的稳固定位。此外，固定件上设有用于安装的固定孔位，通过固 的限位结构配合，提升装配精度与拆装便捷性。

为增强结构强度和适应不同贴合件形 的镶嵌槽位与镶嵌件。锁紧件内部集成旋转式气动接头，用于实现气路与吸附控 动化水平。在联轴器一端设有碟片体，并与具有限位槽的限位体配合使用，通过 此外，碟片体还包含卡口结构，以优化装配效率。

本研究基于结构分析与技术解读，对所提出的转动贴合组件在贴合精度、结构稳定性和装配便利性方面进行了系统探讨。该组件结构设计简洁、定位可靠，具备良好的实用性和维护性。本研究旨在为点胶贴合机的模块化、标准化与智能化设计提供结构优化思路，并为精密贴合工艺的工程应用提供技术支持与参考路径。

技术研究解析

为实现点胶贴合过程中对贴合件的精确吸附与旋转控制，本研究对转动贴合组件结构进行详细分析与技术解析。该组件结构紧凑，功能模块清晰，具有良好的适配性和可维护性，是提升点胶设备智能化、自动化水平的重要部件。

如图1～图 6 所示，该转动贴合组件主要由伺服电机1、差速器2、联轴器3、固定件 4、真空吸附底板5 和锁紧件6 等构成。其中，伺服电机1 为系统提供动力输出，差速器2 用于调节旋转速度，从而实现对贴合过程的精确控制。差速器通过联轴器3 将动力传递至固定件4，进而带动安装其上的真空吸附底板5 旋转，使贴合件可在预设路径内完成自动定位。

在结构设计上，固定件4 设置有若干固定孔位 7，并通过固定螺钉8 与真空吸附底板实现连接。为确保装配精度，底板的一端设置第一限定位9，与固定孔位7 配合使用，另一端设置第二限定位10，与锁紧件6 配合，从而构成双向限位结构（见图4），保障贴合操作过程中的稳定性。

为了提高对不同形状贴合件的适应能力，真空吸附底板5 上还设计有镶嵌槽位 11，可安装镶嵌件12（如图3），便于更换与调整。此外，为满足吸附操作的气动控制需求，锁紧件 6 上设置了旋转式气动接头13 及锁紧孔位61，并通过锁紧螺钉62 实现稳固连接（见图6）。

如图5 所示，在联轴器3 的结构中，一端设有碟片体14，与限位体15 通过卡合槽16 实现联动限位功能，防止旋转过程中发生打滑。为进一步增强连接强度，碟片体表面还设有卡口体17，用于提升卡合效果与结构稳定性。

综合来看，该转动贴合组件在结构设计上兼顾了稳定性、模块化与维护便利性，通过多级限位和标准化接口实现精密贴合与快速更换功能，具有良好的工程应用前景。其在自动化贴合生产线中的集成应用，将有助于提升点胶设备的运行效率和贴合质量，对相关制造工艺优化具有重要意义。

附图说明：

图 1 是本发明实施例提供的一种用于点胶贴合机的转动贴合组件的结构图；

图 2 是本发明实施例提供的一种用于点胶贴合机的转动贴合组件的分解图；

图 3 是本发明实施例提供的一种用于点胶贴合机的转动贴合组件的又一分解图；

图 4 是本发明实施例提供的一种用于点胶贴合机的转动贴合组件的局部结构图；

图 5 是本发明实施例提供的一种用于点胶贴合机的转动贴合组件的固定件结构图；

图 6 是本发明实施例提供的一种用于点胶贴合机的转动贴合组件的锁紧件结构图。

附图标记说明：

图标：1-伺服电机；2-差速器；3-联轴器；4-固定件；5-真空吸附底板；6-有锁紧件；7-固定孔位；8-固定螺钉；9-第一限定位；10-第二限定位；11-镶嵌槽位；12-镶嵌件；13-旋转式气动接头；14-碟片体；15-限位体；16-卡合槽；17-卡口体。

结语

本文围绕点胶贴合设备中的关键执行结构——转动贴合组件进行了结构分析与功能解析。该组件通过伺服驱动、差速调速、联轴传动和真空吸附的组合方式，实现了贴合件的高效旋转、精确定位与稳定锁定，体现了结构简洁、安装便捷、维护高效等显著优势。研究表明，该组件不仅在贴合精度与操作可靠性方面表现优异，而且具备良好的模块化扩展能力和适应不同工艺需求的灵活性，适用于多种自动化点胶装配场景。本研究的开展为提升点胶贴合机的性能和自动化水平提供了可行的技术路径，也为相关设备结构的优化设计提供了有益参考[3]。未来，结合实际工艺需求和控制系统优化，该组件有望在更多智能化装配场景中实现推广应用。

参考文献：

[1] 陈云辉. 一种新型自动化上料机构在点胶机中的应用 [J]. 智能制造, 2022, (04): 63-65.

[2] 司志宁,曹国斌,董永谦. 点胶贴片机精度提升的研究 [J]. 山西电子技术, 2021, (03): 71-72+85.

[3] 李便花,赵文虎,潘会平,等. 某型产品自动涂胶工艺研究 [J]. 新技术新工艺, 2022, (12): 18-21.