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浅谈电子信息通信工程中设备抗干扰接地设计

作者

骆祥龙 张恩忠

山东电亮亮信息科技有限公司 250300

作为推动社会发展和经济增长的关键力量,电子信息通信工程实现了飞跃式发展,对我们的工作生活带来了巨大变化。但在电子信息通信工程快速发展的同时,设备干扰问题也越发突出。在这一过程中,会在电磁环境运行背景下,受到内外部因素的干扰,导致通信质量和可靠性受到严重影响。为解决干扰问题,可以进行设备抗干扰接地设计,减少地环路干扰、降低设备接地电阻,以此确保通信信号的准确、稳定和安全传输。

一、电子信息通信工程设备干扰来源

(一)内部干扰因素

第一,电路设计缺陷。导致内部干扰的主要因素之一就是电路设计缺陷,会导致电源噪声、信号串扰等问题的出现,对设备的通信质量和正常运行会产生巨大影响。对于信号串扰来说,是在两条信号线距离过近、走线长度较长等情况下,受到电磁耦合的作用产生的干扰信号。如果信号频率达到GHz 级别时,就会导致误码率增加、信号失真等诸多问题,对通信的可靠性和准确性产生严重影响。

第二,电源噪声。在电子设备中的电源,主要是为各个电路模块提供电能,但如果电源设计不合理,会对设备的正常工作产生较大影响。目前常用的一种电源形式是开关电源,通过开关电路转换电压,在这一过程中会产生高频脉冲电流,从而形成电源噪声。这些电源噪声会对电路的正常工作造成干扰,影响设备性能。

(二)外部干扰因素

第一,电磁干扰。电气设备在运行的过程中会产生电磁辐射,例如,高压输电线路周边有强大的电磁场,如果通信设备靠近高压输电线路,会导致电磁辐射进入通信设备,从而形成电磁干扰。尤其是在电力系统中有大量的隔离开关、断路器、变压器等电气设备,设备在运行的过程中电磁干扰较为强烈,可能会增加误码率、信号失真甚至通信中断。

第二,射频干扰。在我们的日常工作生活中,无线局域网、卫星通信设备、无线电台、手机等设备会发射出不同功率和频率的射频信号。如果通信设备自身的抗干扰能力不足,就容易受到射频干扰的影响。例如,在通信设备附近使用手机时,手机的工作频率一般在 800MHz-2.4GHz 频段,如果发射频段相近,就会对通信质量产生影响。

二、电子信息通信工程设备抗干扰接地设计方法

(一)单点接地设计

目前广泛应用的一种电子信息通信工程设备抗干扰接地设计方式,单点接地就是在一个特定的参考点上集合所有电路系统的接地,构建统一的接地基准。单点接地方式最终目标是避免多个接地点产生的地环路和电位差,最大程度降低外部干扰影响设备的正常运行。把多个电路的接地线连接到公共地线上同一点的串联单相接地,接地线数量相对较少,结构简单,便于实施,在一些小型电子设备中有显著的应用优势。对于单点接线方式实际在应用的过程中,如果电路工作频率小于 1MHz,地环路干扰、公共阻抗耦合的影响比较突出,更适合选择使用单点接地。因为信号频率一般在 20Hz-20kHz这一低频范围,应用单点接地设计可以对干扰有效降低,确保音频信号质量。需要注意的是,在应用单点接地方式时,需要对信号的敏感度、功率差异等相关因素综合考虑,确保信号的稳定性和准确性。

(二)多点接地设计

在高频电路抗干扰接地设计方式中,多点接地就是把设备中的各个需要接地的部分,在最低的低阻抗接地平面上进行连接。如果是单点接地方式,会产生较大的电阻和电感,会增加接地阻抗,干扰信号的传输质量。因此,采用多点接地的方式,可以缩短接地长度,使接地阻抗得以降低,让信号传输受到的干扰得以减少。针对多点接地设计本身来说,通信设备工作频率为 50MHz,采用多点接地可以把接地线长度缩短到 1cm 以内,相比较单点接地的 10cm 有非常大的改进,能够大大降低感抗,有效解决信号衰减和失真等问题。除此之外,多点接地还可以对环路干扰有效减少,在多点接地形式下,各个模块就近接地,可以大幅缩小地环路面积,从而减少干扰电流,提高设备的抗干扰能力。实际在应用多点接地时,需要确保接地平面的低阻抗和导电性,选择的材料一般为铝板、金属铜板等。

(三)混合接地设计

融合了单点接地和多点接地的方式,混合接地将不同阻抗的特性充分展现了出来,可以充分发挥出接地系统在高频环境和低频环境下的抗干扰作用。如果是低频信号和干扰,电感会呈现出低阻抗特性,也就是短路;如果呈现出高阻抗特性,会导致高频电流无法通过,从而电容出现低阻抗特性,对高频信号在设备内部的干扰和反射减少。在工作频率比较复杂的场景中比较适用混合接地方式,包含了多种形式的优势,使设备抗干扰能力和通信质量得到大幅提升。

(四)接地电阻优化

作为衡量电子信息通信工程设备抗干扰接地系统性能的核心指标,接地电阻的大小直接关系到设备的抗干扰能力。如果接地电阻过大,会导致接地系统电位升高,让设备受干扰的风险大大增加。当设备受到强电磁干扰或雷电电磁脉冲干扰时,会导致电流无法快速流入大地,从而使设备内部的感应电压升高,甚至对设备的电子元件造成击穿。为提高设备抗干扰能力,需要降低接地电阻,可以采用新型接地材料、降阻剂、优化接地体设计等多种方式。对于接地体设计的优化,为了达到降低接地电阻的效果,可以通过增加接地体长度和表面积的方式。另外,可以通过搭建复合接地体,将垂直接地体、水平接地体结合起来,让接地效果得以提升。另外,也可以使用降阻剂的方式,通常会采用碳纤维、石墨等良好导电性能的材料,敷设在接地体周边,形成良好的导电性能区域。

三、结束语

总而言之,在开展电子信息通信工程设备抗干扰接地设计的过程中,需要严格按照通信工程、行业规章制度等,确保设计的地线位置具备较高的合理性和科学性,有较强的设备抗干扰能力。在这一过程中需要选择最为合适的接地技术,对电磁干扰进行有效规避,切实满足在各类复杂环境的应用。

【参考文献】

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