全球半导体人才竞争的新动态及其对我国的影响与应对策略

摘  要：全球半导体行业迅速扩展，各国在“人才争夺”中呈现引才手段多元化、薪资大幅增长及人才管控更严三大新特征，导致海外人才回流困难，国内企业招聘难度加大及培养周期长等问题。为应对全球竞争，中国通过推进产业链融合、强化创新链协同及提升教育链水平等策略，加速提升半导体行业的人才供给与技术创新能力。

关键词：半导体人才；全球竞争；产业链

一、全球半导体“人才争夺”呈现三大新特征

1. 引才手段多元化

全球半导体行业的竞争正在扩大至对人才的争夺，而招聘手法也变得更为多样。例如在美国，半导体领域的工作者已超过19万人。新的晶圆片生产基地的建设使得行业面临7万至9万的技术人才短缺。面对这种状况，美国通过校企合作来加强人才的培训和教育。比如赖特州立大学针对英特尔的人才需求调整了其课程设置，以培养符合英特尔要求的技术专家。德州州立大学则利用芯片法案的资金，与多个企业和教育机构合作，加强了本土半导体制造领域的人才培养。此外，因应国内高层次人才短缺，一些企业开始从中国台湾以及海外，招聘技术人员来填补美国晶圆片厂的人力空缺。这种跨国界的人才引进反映出在技术人才培养方面全球半导体行业的国际合作与竞争的复杂性。

2. 薪资大幅增长

为了维持半导体行业的关键人才，亚洲及中国台湾地区采纳了多项提升薪酬的策略。例如，日本的东京电子最近宣布为其员工发放30万日元的额外夏季奖金，使得2022年的总奖金额首次突破了每人300万日元。同年，韩国的三星电子也在同年向其员工发放了相当于五个月薪资的额外奖金。在中国台湾，为了留住人才，像联发科这样的半导体领军企业为实习生提供了与正式员工相仿的福利待遇，同时台积电在2022年实行了5%至10%的薪资增长，这一增幅显著超过前几年的水平。这些政策不只是提升了员工的经济收入，也极大增强了企业对高端技术人才的吸引力。此外，相关企业为了进一步联接技术教育与行业需求，扩大了其招聘网络，覆盖从东南亚到国内的高中生，并且包括了文科背景的学生，显示出全球半导体行业对人才的迫切需求。

3. 人才管控更严

在全球半导体产业中，对人才的管理已变得越来越严格。2022年10月，美国商务部实施了一项新的出口管制规定，禁止未获授权的美国居民参与中国的半导体开发及制造活动。这里所指的“美国居民”包括美国公民、所有居住在美国的外籍人士以及在美国注册的公司和机构。这项措施对于在中国工作的美国技术专家和高级管理人员构成了重大挑战，他们可能面临失去永久居住权的威胁。

全球多个半导体公司开始撤回其关键技术人员，目的是确保技术的保密性和安全性。例如，2022年，美光科技宣布关闭其在上海的DRAM设计业务部门并撤出超过40名关键技术人员。德州仪器决定解散上海研发中心的MCU团队，将相关产品线转移到印度。

这一发展趋势显示了半导体行业对技术和人才安全的极高重视。通过这些措施，企业不只是在保护其知识产权，还在积极应对全球政治和经济环境变化带来的不确定性。这种政策的实施和公司的策略调整，显然使得全球半导体人才争夺的局面更加复杂。

二、全球竞争对国内产业影响

1. 海外人才回流困难

随着全球半导体行业对高端技术人才的争夺日趋激烈，海外中国技术人才的回国难度加大。美国最新实施的出口管制法规，严格限定了美国公民及永久居民在中国从事半导体领域工作的条件，违规可能导致他们失去绿卡或永久居住权。这一措施对在中国工作的美籍高管和技术人员的职业发展造成了直接影响，使他们面临职业发展的困境。根据《华尔街日报》2022年10月16日报道，中国的16家上市半导体企业中，至少有43名高层为美国公民，包括中微公司的创始人及多位高管在内。随着美国政策的加强以及中国如长江存储和长鑫存储等半导体企业中美国员工的大量离职，海外人才的回国路径遭遇重大障碍。

2. 国内招人难度加大

在全球范围内争夺半导体人才的背景下，国内的半导体公司也面临着招聘挑战。全网招聘数据显示，2022年1-5月电子半导体/集成电路行业招聘职位数增长29.5%，以及智能制造领域整体增长53.8%，这体现了对专业人才的迫切需求。面对人才培养的漫长周期，公司为了吸引人才不得不提供更高的薪资根据薪智的《2022 年半导体行业薪酬白皮书》，2022 年半导体行业的涨薪率达到 14.9%，领跑全行业。根据集微咨询 2022 年中国芯上市公司人均薪酬排行榜，在分析统计的 117 家上市半导体企业中，人均薪酬为 33.34 万元。按细分领域看，人均薪酬平均最高的是设计领域 44.71 万元，其次是制造（33.26 万元）和设备（29.52 万元）领域，材料、封测、IDM、电子元件领域平均薪酬低于 20 万元。而Max Wave Micro向设计射频 IC的应届硕士毕业生开出的月薪高达55000元。这样的薪酬上涨不仅反映了国内半导体企业在全球市场的劣势，还增加了行业内高端人才的职业不稳定性。

3. 人才培养周期长

半导体作为一个高技术密集的行业，其人才培养需要经历较长的周期。针对这一挑战，国内教育机构已经开始加强专业人才的培育，例如，2020 年 12 月 30 日，国务院学位委员会、教育部发布通知，决定设置 “交叉学科” 门类，并且将 “集成电路科学与工程” 设置为一级学科，在此之后，清华大学、北京大学、中山大学、华中科技大学等多所院校设立了集成电路学院。尽管有这些努力，但高校与企业之间的合作依然不够密切，导致大学生企业实习和参与尖端项目的机会较少，造成了人才培养与行业需求之间的不匹配。同时，市场上出现了众多声称能快速培养芯片设计人才的培训机构，这些机构往往向文科生提供零基础培训，承诺大专生培训结束后月薪可达一万以上，但这类快速培训多数情况下只能培养出能胜任基础岗位的人才，难以真正满足行业对高级技能人才的迫切需求。

三、提升人才链与产业链融合度

1. 推进产业链融合

在国家层面上，半导体产业的发展受到高度重视，推动人才培养体系与产业链的紧密整合已成为核心战略。为此，各级政府出台了多项政策，旨在保证人才的培育与行业需求之间实现无缝对接。通过强化产学研的协作模式，许多高等教育机构与半导体企业建立了合作关系，共同制定了符合行业发展要求的培训方案与课程。这种协作不限于基础科学研究，更扩展至新技术研发与实际应用。这样的合作模式使得高技术人才的培育更加贴近实际工作需求。为了支持这些合作项目，政府和企业共同投资设立了产学研专项基金，并通过各种政策优惠激励更多企业加入人才培养新模式。

2. 强化创新链协同

半导体行业的进步高度依赖于持续的技术革新，其中创新链和人才链的协同是保持技术先进性的关键。为此，从地方到中央政府制订了技术研发支持、产业规划引导、税收优惠减免、人才培养引进、国际合作交流等一系列政策，旨在招引和培育具备国际水平的创新型人才。同时，通过推行优惠政策，政府鼓励全球顶尖科技人才在华工作和生活，提供的人才政策包括住项目基金扶持、住房保障、子女教育服务等全方位优惠政策，确保他们能在良好的工作生活环境中专注于创新工作。高科技公司通过股权激励和职业快速成长机会，增强对顶尖创新人才的吸引力，并保留关键技术人员。

3. 提升教育链水平

提高教育链的质量是确保半导体产业的人才供应稳定及持续创新的关键。国家和教育部门正通过重构教育系统来满足这一需求，采取的措施包括将“集成电路科学与工程”学科从二级提升至一级。此举为该学科带来了更多研究资金和教育资源，进而提高了对学生的吸引力及教育的品质。

此外，国家已经授权在清华大学、北京大学及复旦大学等多所顶级大学内设立集成电路学院。这些学院配备了先进的教学设施，并且吸引了行业内的资深专家来设计课程和授课，确保教学内容能与行业的前沿科技同步。这种整合产学研的教育模式大大增强了学生的实际操作能力和创新思维，使其能在毕业后快速投入产业一线并对作出贡献。

为进一步强化教育链，教育部门正在改进与行业需求紧密相关的职业教育和培训体系。市场上那些推广速成课程的培训机构逐渐被更系统、更深入的技术教育所替代。通过与企业合作，职业学校设立了更加符合实际需要的课程，并提供了实习与实操的机会，让学生在学习期间就能积累工作经验。这不仅提升了教育的质量，也缩短了学生从学习到职场的过渡时间。

四、结语

全球半导体行业的迅猛发展加剧了各国对技术人才的竞争。美国、亚洲等国家和地区通过多样化的引才手段、高薪策略和严格的人才管控，力图在全球抢占人才优势。然而，这也给中国半导体企业带来了巨大挑战，如海外人才回流受阻、国内高端人才供不应求、人才培养周期较长等问题。在这一背景下，中国亟需推动产业链、创新链、教育链的融合，以更紧密的产学研合作、完善的职业教育和系统的人才培养模式，来提升技术人才的储备和企业竞争力，从而在全球竞争中占据更有利的位置。

参考文献：

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