缩略图

n型SnTe基热电材料性能调控规律的研究

作者

李姝萱

潍坊学院

一、引言

随着社会发展,能源与环境矛盾凸显,热电材料因可实现热能与电能直接转换,在温差发电、固态制冷领域具重要应用前景。PbTe 热电材料虽应用广泛,但含毒Pb 元素限制其发展,SnTe 因晶体结构、能带结构与PbTe相似,且具备无毒、环境友好特性,成为潜在替代材料。然而,纯 SnTe 存在本征 Sn 空位致载流子浓度高(多为p 型)、n 型材料匮乏,以及能带结构、晶格热导率等问题,制约其热电性能提升。故开展n 型SnTe 基热电材料性能调控研究,对推动热电材料发展、缓解能源危机意义重大。

二、研究基础与现状

(一)SnTe 材料结构与性能特点

SnTe 存在α-SnTe、β-SnTe、γ-SnTe 三种结构,常温常压下β-SnTe 最稳定。纯 SnTe 热电性能远低于 PbTe,表现为重掺杂p 型半导体,Seebeck 系数低、电子热导率高,过去受关注少。但因环境友好优势,近年研究渐增,如900K 时p 型SnTe 基材料ZT 值已提升至约1.8,不过n 型高性能材料仍待开发。

(二)现有调控方法及局限

1.载流子浓度优化法:Tan 等人制备合金时过量添加Sn 元素补偿空位,Zhao 等人用Ga、In、Sb 和Bi 等三价元素取代Sn 作施主掺杂,可降低载流子浓度、优化功率因子,但样品仍为p 型,未实现p-n 型转换。

2.能带工程:Zhang、Tan 等人发现少量In 掺杂或In₂Te₂合金化,可使杂质能级与SnTe 原有能级共振,提升价带顶附近局部态密度有效质量、增加Seebeck 系数,结合球磨细化晶粒降低晶格热导率,能提升ZT 值,但对n 型材料调控涉及较少。

3.声子工程:通过元素掺杂调控载流子浓度和能带结构,增强声子散射、降低晶格热导率,如Mn 掺杂SnTe中,过量Mn 以球状MnTe 第二相析出,增强声子散射,提升ZT 值,但同样未突破p 型局限。现有方法虽提升p 型材料ZT 值,却未实现n 型稳定制备与高性能调控,本研究致力于突破此瓶颈。

三、研究内容与方法

(一)实验原料与设备

实验原料包括纯度99.99%的Sn 颗粒、Te 颗粒、Pb 粉末、Sb 颗粒、Bi 颗粒、PbI₂粉末等,由中诺新材(北京)科技有限公司提供。设备有放电等离子烧结炉(SPS-222HF)、淬火炉、NYHPRH 型急冷速热加压系统、手套箱、石英管封管机、XRD 晶体结构测试仪、便携式 Seebeck 系数测试系统、精密电势测试系统等,为实验开展提供保障。

(二)技术路线

本研究以n 型SnTe 基热电材料为对象,从理论计算、材料制备、表征测试、分析优化展开,流程如下:1.稳定单相 SnTe 组分理论计算:利用第一性原理,优化稳定组分 Sn1-x-y/2Pbₓ+y/2Te1-y/ly 的晶体相结构,研判晶体结构对称性,计算电子能带结构,为后续实验提供理论依据。

2.n 型 Sn1-x-y/2Pbₓ+y/2Te1-y/ly 样品制备:在手套箱中,按化学计量比精准称重原料(精度 ± 0.0001 克),通过固相熔融反应法结合热压烧结或 SPS 烧结技术制备样品。系统研究不同合成工艺(如烧结温度、时间、压力等)对样品晶体结构(XRD 测试分析)、晶格畸变常数、热电参数(Seebeck 系数、电导率、热导率等测试)的影响,优化制备工艺,获得稳定单相样品。

3.Sb、Bi 元素掺杂及性能调控:对制备的 n 型 Sn1-x-y/2Pbₓ+y/2Te1-y/ly 样品,按实验设计进行 Sb、Bi 元素掺杂,重复原料称重、制备、测试流程,研究掺杂对样品热电性能的影响规律,调控掺杂组分,制备高性能 n型SnTe 基热电材料。

(三)性能测试与分析

对制备的样品,采用XRD 测试分析晶体相结构、晶格畸变;利用Seebeck 系数测试系统、精密电势测试系统等,测试电导率、Seebeck 系数、热导率等热电性能参数。结合理论计算结果,分析元素掺杂、制备工艺与热电性能的内在关联,揭示n 型SnTe 基热电材料性能调控规律。

四、结果与讨论

(一)稳定单相SnTe 组分理论计算结果

通过第一性原理计算,获得稳定单相SnTe 组分的晶体相结构、电子能带结构等关键信息。结果表明,优化后的 Sn1-x-y/2Pbₓ+y/2Te1-y/ly 组分,晶体结构对称性及电子能带结构利于 n 型载流子传输,为实验制备提供理论指导,后续实验样品制备将基于此理论设计开展。

(二)样品制备工艺对性能的影响

1.合成工艺与晶体结构:不同合成工艺(如固相熔融反应温度、时间,烧结温度、压力等)下,样品 XRD测试显示,合适的工艺参数(如固相熔融温度1273K、恒温6 小时,SPS 烧结温度823K、时间5 分钟、单轴压力 50MPa)可制备出单相结构的 SnTe 基材料(如图 4.1 所示,合成样品均表现为单相立方结构),工艺参数偏离会导致杂相出现,影响热电性能。

2.工艺参数与热电性能:研究发现,烧结温度、时间等影响样品致密度与晶粒尺寸,进而作用于电导率和热导率。适当提高烧结温度、延长保温时间,可提升样品致密度,利于电导率提高,但过度烧结会使晶粒长大,增加热导率。通过优化工艺,获得热电性能较优的制备参数,为后续掺杂实验奠定基础。

图 3 XRD 衍射图谱
 
图 4 Seebeck 随温度的变化曲线

(三)元素掺杂对性能的调控规律

1.Pb、I 掺杂的作用:引入 Pb 元素并经 PbI₂掺杂,成功实现 SnTe 从 p 型到 Πn 型的转变(如图 4 所示,当Pb 掺杂量为0.4、I 掺杂量为0.02 时,样品Seebeck 系数为负,表现n 型导电)。Pb 元素弥补本征Sn 空位,降低空穴浓度,PbI₂实现Te 位电子掺杂,改变载流子类型,为n 型材料制备关键。

2.Sb、Bi 掺杂的优化效果:Sb、Bi 作为 n 型掺杂元素进行受主掺杂,可增加载流子浓度,提高电导率和功率因子。研究不同 Sb、Bi 掺杂量对热电性能的影响,发现合理掺杂量(如 Sb 掺杂量 、Bi 掺杂量 Δy 在一定范围)下,样品Seebeck 系数、电导率、热导率协同优化,ZT 值提升,揭示Sb、Bi 掺杂对n 型 SnTe 基材料热电性能的调控规律,为高性能材料制备提供依据。

五、结论与展望(一)研究结论

本研究通过理论计算、实验制备与性能测试,系统探究n 型SnTe 基热电材料性能调控规律:

1.利用第一性原理获得稳定单相SnTe 组分理论依据,指导实验制备。

2.优化制备工艺,确定合适的固相熔融、烧结参数,成功制备单相n 型Sn

3.揭示元素掺杂规律,Pb、I 掺杂实现 p-n 型转换,Sb、Bi 掺杂优化热电性能,制备出高性能 n 型 SnTe 基热电材料,部分样品ZT 值提升显著,为其应用提供支撑。

(二)不足与展望

研究中虽实现n 型SnTe 基材料制备与性能调控,但在掺杂元素协同作用精准调控、极端条件下热电性能稳定性等方面仍可深入。未来可进一步优化掺杂组合、探索新制备工艺,拓展n 型SnTe 基热电材料在更广泛领域的应用,持续推动热电材料技术发展,助力能源与环境问题解决。

参考文献

[1]GoldsmidHJ.IntroductiontoThermoelectricity[M].BerlinHeidelberg:Springer,2010.

[2]HeJ,TrittTM.Advancesinthermoelectricmaterialsresearch:Lookingbackandmovingforward[J].Science,2017,357( 6358):1369-1379.

[3]ZebajadiM,EsfarjaniK,DresselhausMS,etal.Perspectivesonthermoelectrics:fromfundamentalstodeviceapplication s[J].Energy&EnvironmentalScience,2012,5(1):5147-5162.

[4]DiSalvo,FJ.ThermoelectricCoolingandPowerGeneration[J].Science,1999,285(5428):703-706.

[5]LaLondeAD,PeiY,WangH,etal.LeadTellurideAlloyThermoelectrics[J].MaterialsToday,2011,14(11):526-532.

[6]WuHJ,ZhaoLD,ZhengFS,etal.BroadtemperatureplateauforthermoelectricsfigureofmeritZT>2inphase-separatedP bTe0.750.3[J].NatureCommunications,2014,5:4515.

[7]TanGJ,ZhaoLD,ShiFY,etal.Highthermoelectricperformanceofp-typeSnTeviaasynergisticbandengineeringandnan ostructuringapproach[J].JournaloftheAmericanChemicalSociety,2014,136(19):7006-7017.

[8]ZhangQ,LiaoB,LanY,etal.HighThermoelectricPerformancebyResonantDopantIndiuminNanostructuredSnTe[J].P roceedingsoftheNationalAcademyofSciencesofUnitedStatesofAmerica,2013,110(33):13261-13266.

[9]PeiY,ZhengL,LiW,etal.InterstitialPointDefectScatteringContributingtoHighThermoelectricPerformanceinSnTe[J] .AdvancedElectronicMaterials,2016,2(6):1600019.

[10]LiW,ChenZ,LinS,etal.BandandScatteringTuningforHighPerformanceThermoelectricSn1-xMnxTeAlloys[J].Jour nalofMateriomics,2015,1(4):307-315.

[11]MoshwanR,YangL,ZouJ,etal.Eco-FriendlySnTeThermoelectricMaterials:ProgressandFutureChallenges[J].Adva ncedFunctionalMaterials,2017,27(43):1703278.

[12]LiW,WuY,LinS,etal.AdvancesinEnvironment-FriendlySnTeThermoelectricMaterials[J].ACSEnergyLetters,201 7,2(10):2349-2355.

[13]TangJ,GaoB,LinS,etal.ManipulationofBandStructureandInterstitialDefectsforImprovingThermoelectricSnTe[J]. AdvancedFunctionalMaterials,2018,28(34):1803586.

[14]TanG,ZhaoLD,ShiF,etal.HighThermoelectricPerformanceofP-typeSnTeviaaSynergisticBandEngineeringandNa nostructuringApproach[J].JournaloftheAmericanChemicalSociety,2014,136(19):7006-7017.

[15]ZhaoLD,ZhangX,WuH,etal.EnhancedThermoelectricPropertiesintheCounter-DopedSnTeSystemwithStrainedE ndotaxialSrTe[J].JournaloftheAmericanChemicalSociety,2016,138(7):2366-2373.

[16]ZhangQ,LiaoB,LanY,etal.HighThermoelectricPerformancebyResonantDopantIndiuminNanostructuredSnTe[J]. ProceedingsoftheNationalAcademyofSciencesofUnitedStatesofAmerica,2013,110(33):13261-13266.

[17]TanG,ZeierWG,ShiF,etal.HighThermoelectricPerformanceSnTe-In2Te3SolidSolutionsEnabledbyResonantLevel sandStrongVacancyPhononScattering[J].ChemistryofMaterials,2015,27(22):7801-7811.