种植导板在全口种植中的应用探索

1病例分析

患者姓名李某某 性别男，年龄70岁。该患者牙列缺失三年且无外伤，缺失后使用全口活动义齿三年，效果一般且不稳固，咀嚼困难，影响美观和说话。患者希望有像真牙一样牢固的种植牙齿，能正常吃饭和说话。基本检查后患者面部较为对称，面下1/3高度良好，因常年佩戴活动义齿，垂直距离尚未丧失。因下颌活动义齿较为稳固，患者一期诉求为只进行上颌全牙列种植。

2修复体设计方案

“4”-减少种植体数量：顾名思义，该方案仅需在单颌（上颌或下颌）植入4颗种植体即可支撑一整副固定的桥冠（10-14颗牙）。

“All”-即刻负重：在植入种植体的同一天（或极短时间内），通过特殊设计的基台和坚固的临时修复体，将一副完整的、固定的临时假牙连接到种植体上。患者当天就能带着固定牙齿离开诊所。这极大地提高了患者的生活质量。

目的：避开关键结构，倾斜植入可以避开上颌窦和下颌神经管，充分利用后牙区原本可能因骨高度不足而无法垂直植入的剩余骨量（如梨状孔边缘、上颌结节、颏孔前部等）。

正因为该技术手术要求精度过高，针对该项手术的种植导板应运而生。

2.1治疗目标

恢复咀嚼功能；恢复美观和发音；提供稳定、舒适、持久的修复体；改善患者生活质量；维持口腔健康。

2.2修复方案选择

导板分为骨支持式导板，牙支持式导板和黏膜支持式导板，三种导板的试用场景以及操作特点不同，本病例选择使用黏膜支持式导板进行后续操作，其特点为：支撑基础为依靠牙龈软组织吸附固位，贴合黏膜表面；精度等级为较低精度（1.0–1.5mm误差），受黏膜压缩性影响大；适用场景为无牙颌患者拒绝翻瓣时，角化龈充足的简单病例，上颌前牙区微创种植；操作特点为无需翻瓣，术中依赖按压就位，易因唾液、出血导致移位；核心风险为可能损伤神经。

因为该患者上颌为无牙颌且拒绝进行翻瓣手术，因此选择黏膜支持式导板，制作流程如下。

3修复体制作流程

3.1术前准备

术前CBCT：患者上颌后牙区牙槽骨高度2～4mm，前牙区骨高度12～13mm、宽度6～7mm，收取到的患者CBCT以及上颌义齿CT扫描件。

3.2数据导入及选择

将患者的CBCT以及上颌义齿的CT扫描件导入到3shape软件中，选择裁剪需要的CT部位（方便观察患者颌骨厚度）。

3.3对齐CT与义齿

在牙支持式导板中的对齐方式为口扫数据中的牙尖与CBCT的牙尖进行对齐匹配，在全口种植中患者为无牙颌CBCT，需要进行黏膜支持式的导板制作方式。具体步骤为：接收到的义齿CT中会有放射性点位，患者佩戴义齿后拍摄CBCT后再单独拍摄义齿的CT，将两者的放射性点进行对齐即可得到义齿模型在患者口内的具体位置。

3.4选择植体

根据医生选取的植体品牌来选择合适的规格：该病例中医生选择的植体品牌为士卓曼。

3.4.1型号选择标准

材质首选为4级纯钛；骨条件差选择钛锆合金亲水表面为加速骨结合；长度选择时常规种植体应当避免选择最短长度以及最短直径的规格（避免因强度不高造成咀嚼时植体断裂），其次应当选择骨量充足的位置以保证植体的稳定性。

3.4.2最终规格选择

前牙区：3.3X8m，后牙区：4.1X10mm

3.5选择导环

导板分为半程式导板与全程式导板，根据医生的要求可选择特定的导板，全程式导板为固定与植体搭配的导环，半程式导板应当根据医生的要求选择合适直径的导环。

在该病例中确定选择制作半程式导板，只需考虑内径与钻针之间的匹配及材质选择。

3.5.2内径与钻针匹配：

钻针直径2.0-2.2mm≤0.05mm公差；钻针直径2.8-3.0mm≤0.05mm公差；钻针直径3.5-3.7mm≤0.08mm公差。

3.5.1材质与散热：

金属导环：不锈钢/钛合金（导热快，需配合外部冷却）。

陶瓷导环：氧化锆（低导热性，减少骨灼伤风险）。

3.6种植体位置及角度

3.6.1前牙区位置

梨状孔边缘利用鼻前棘下方骨嵴（避免穿入鼻腔）；避开切牙管，植体位于中线两侧≥3mm。

3.6.2前牙区角度

近垂直植入与咬合平面夹角≤15°；轴向方向平行于未来修复体牙长轴。

3.6.3后牙区位置

植体尾部锚入上颌结节致密骨；避开上颌窦，利用窦前壁斜坡（避免窦底提升）。

3.6.4后牙区角度

远中倾斜35-45°（避开上颌窦，锚入上颌结节）；颊舌向角度略偏腭侧（增加骨接触，避让颊侧凹陷区）。

3.7导板就位道的选择

其选择需遵循“解剖避让→功能优先→可操作性”三原则。首先应避免过大的倒凹影响就位的同时还应选择较为容易佩戴的就位道以避免为患者佩戴导板时的不适感。

3.8导板打印

3.8.13D打印设备与材料选择

打印机类型首选医用级光固化（SLA/DLP/LCD），精度高（±0.05-0.1mm），层厚建议≤50μm。避免使用FDM（熔融沉积）打印因其层纹明显，精度不足（＞0.2mm误差）；医用级树脂材料必须选择生物相容性认证材料（如ISO 10993认证）。推荐高精度刚性树脂如DSM Somos® WaterShed XC 11122、Formlabs Dental SG Resin等，抗弯曲变形；禁用易变形且可能引发组织反应的普通树脂。

3.8.2后处理关键步骤

清洗时应使用≥95%异丙醇超声清洗5-10分钟，彻底去除未固化树脂且及时更换清洗液避免交叉污染；之后进行二次固化，将导板置于医用级固化箱中360°旋转固化（波长405nm），时间按材料说明（通常20-30分钟）；最后进行支撑的去除与打磨，用精细钳剪除支撑，避免暴力导致导板断裂，注意不能打磨到导环内壁、就位面。

4小结

种植导板，特别是基于CBCT与口扫融合的数字化静态导板，已成为现代All-on-4即刻负重种植技术中不可或缺的关键工具。它通过将精确的术前虚拟规划转化为精准的临床操作，显著提升了种植体植入（尤其是后牙区倾斜植入）的三维精度，有效降低了手术风险，促进了微创（不翻瓣/小翻瓣）手术的实现，并从根本上优化了即刻修复体的效果和长期稳定性，大大增强了治疗的整体可预测性。虽然目前导板技术仍面临成本、精度误差链管理、技术敏感性等挑战，但其带来的临床价值已得到广泛认可。

随着动态导航与机器人手术的逐步应用、人工智能在规划与误差补偿方面的深入融合、混合现实技术的发展以及材料工艺的持续进步，种植导板技术在All-on-4乃至更复杂的无牙颌种植修复中的应用将更加精准、高效和智能化。数字化导板引导已成为实现All-on-4技术标准化、精准化和微创化发展的核心驱动力，代表了口腔种植学未来的重要方向。对于追求可预测、高效、微创且美学功能俱佳的无牙颌修复解决方案而言，熟练掌握并应用种植导板技术是现代口腔种植的必备技能。